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在余大嘴看来设计一款处理器芯片的难度还是比较巨大的。
毕竟海思麒麟设计生产处理器芯片,经过了十年多的努力才做到了如今的这种地步。
周震身后的半导体公司才刚刚成立没多久,现在就开始进军手机处理器芯片设计,说实话有些太过于急躁了。
不过该帮的忙还是得帮,周震现在和菊厂的合作非常密切,一些小事情余大嘴还是愿意去帮忙的。
至于最后成功与否,这些都不是余大嘴关注的焦点。
有了菊厂的引荐,羽震半导体有限公司的负责人刘维终于是联系到了ARM公司。
在经过了双方的多轮谈判之后,最终柔羽公司花费八千万获得了为期三年的A76和A55架构使用和修改的授权。
震羽公司也可以正式开始进军手机处理器芯片的设计领域。
“这次公司芯片的项目命名就叫天璇,处理器CPU核心计划采用1+3+4的架构去设计芯片!”
在得到相关的核心技术的授权之后,公司便开始了手机处理器芯片的设计。
A76作为一款性能和功耗都非常优秀的处理器芯片,采用1+3+4核心架构是非常合理的。
当然选择在处理器芯片设计上面采用超大盒的设计,那么在处理器芯片生产工艺方面,首要考虑的是最为先进的7纳米的EUV工艺的生产。
毕竟在采用超大核设计的时候,极限性能的发热和功耗都是设计者需要关注的地方。
只有采用最新的最优秀的纳米制成工艺,才能够使得处理器芯片在高频的情况之下,也保证相应的温度和功耗。
而周震将目光望向了台积电。
台积电,作为全球最为优秀并且实力最强的芯片代工厂,在行业之中的口碑也可谓是有目共睹。
现在主流的芯片制成工艺基本上都是十纳米,不过有小道消息宣称,现在的台积电已经能够批量生产七纳米制成工艺的处理器芯片。
而在历史的发展在18年的下半年,台积电的七纳米工艺便会逐步的普及起来。
并且从18年底到20年,这两年半的时间将会陷入一段“七纳米”
制程工艺的停滞期。
虽然台积电几次声称在七纳米工艺方面有了相应的技术方面突破,但是实际的升级幅度并不是很大。
而周震打算自家公司所设计的处理器芯片就是采用7纳米制程工艺所设计出来的芯片。
当然现在的周震并没有想着马上把芯片设计并且代工生产出来。
毕竟按照现在自家公司的研发实力和人手,想要将芯片完全的设计出来,起码需要将近一年的时间。
在经过适量的流片后,才可以进行大规模的量产。
从设计到生产再到卖给其他的手机厂商,这一段的时间起码要将近两年。
这也就意味着震羽公司想要设计生产处理器芯片并且销售,那是要等到19年年底。
而19年年底基本上是5G芯片到来之际,而震羽公司所设计出来的处理器芯片,在最后的设计的时候也要考虑到5G的基带问题。
内置基带?估计震羽现在没这个技术。
外挂基带,或许能够从相应的科技公司中买到。
外挂的国产5G中高端芯片!
这次周震打算设计两款芯片。
一款对标于19年下半年发布的天玑1000和火龙855+。
另外一款则是对标年底发布的火龙765G和天玑800处理器芯片。
毕竟这款芯片在19年底上市的话,那么对标的芯片基本上是20年的芯片。
而这两款芯片在20年的手机市场之中,一款要充当次旗舰处理器芯片,另外一款要充当中端的处理器芯片。
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